IC LVDS M LVDS và PECL

IC LVDS M LVDS và PECL
Giơi thiệu sản phẩm:
Giới thiệu về IC LVDS M LVDS và PECL.LVDS (Tín hiệu chênh lệch điện áp-thấp) là công nghệ truyền tín hiệu vi sai được đặc trưng bởi mức tiêu thụ điện năng thấp và lượng phát xạ điện từ thấp; IC LVDS tương ứng được thiết kế để truyền dữ liệu nối tiếp tốc độ cao. Nguyên tắc cốt lõi của nó liên quan đến việc truyền tín hiệu bằng cách sử dụng xung điện áp thấp (khoảng 350 mV) qua một cặp vi sai, tận dụng khả năng loại bỏ chế độ truyền vi sai-chung vốn có của truyền vi sai để triệt tiêu nhiễu điện từ bên ngoài. So với tín hiệu một đầu cuối, điều này làm giảm đáng kể sự suy giảm tín hiệu và nhiễu xuyên âm.
Gửi yêu cầu
Mô tả
Thông số kỹ thuật
 
Giới thiệu về IC LVDS M LVDS và PECL
 

Giới thiệu về IC LVDS M LVDS và PECL.LVDS (Tín hiệu chênh lệch điện áp-thấp) là công nghệ truyền tín hiệu vi sai được đặc trưng bởi mức tiêu thụ điện năng thấp và lượng phát xạ điện từ thấp; IC LVDS tương ứng được thiết kế để truyền dữ liệu nối tiếp tốc độ cao. Nguyên tắc cốt lõi của nó liên quan đến việc truyền tín hiệu bằng cách sử dụng xung điện áp thấp (khoảng 350 mV) qua một cặp vi sai, tận dụng khả năng loại bỏ chế độ truyền vi sai-chung vốn có của truyền vi sai để triệt tiêu nhiễu điện từ bên ngoài. So với tín hiệu một đầu cuối, điều này làm giảm đáng kể sự suy giảm tín hiệu và nhiễu xuyên âm. IC LVDS chủ yếu phù hợp với tốc độ truyền từ hàng trăm Mbps đến vài Gbps và được sử dụng rộng rãi trong các ứng dụng như màn hình LCD, giao diện hiển thị của máy tính xách tay và bo mạch thu thập dữ liệu tốc độ cao-công nghiệp. Chúng cho phép truyền tín hiệu khoảng cách xa, ổn định với mức tiêu thụ điện năng cực thấp đồng thời mang lại hiệu quả về chi phí và khả năng tương thích tuyệt vời, khiến chúng trở thành một trong những loại chip giao diện được sử dụng rộng rãi nhất trong lĩnh vực truyền vi sai tốc độ trung bình{13}}đến{14}cao{15}}.

 

LVDS (Tín hiệu chênh lệch điện áp thấp{0}}đa điểm) là một tiêu chuẩn truyền vi sai được phát triển từ LVDS, với IC M-LVDS được tối ưu hóa đặc biệt cho các kịch bản truyền bus nhiều-nút. Mặc dù LVDS truyền thống chỉ hỗ trợ truyền điểm-đến-điểm-không đáp ứng được nhu cầu của nhiều thiết bị dùng chung một bus-M-IC LVDS cho phép tối đa 32 nút thu phát trên một bus bằng cách điều chỉnh trở kháng ổ đĩa đầu ra và mở rộng phạm vi điện áp chế độ{10}}chung của máy thu. Chúng giữ lại các ưu điểm cốt lõi của LVDS là dao động điện áp thấp và độ nhiễu thấp trong khi đạt được tốc độ truyền lên tới 1 Gbps. Những con chip này thường được sử dụng trong xe buýt trường điều khiển công nghiệp, giao tiếp bảng nối đa kênh đa kênh và hệ thống xe buýt điện tử trên ô tô; chúng giải quyết các vấn đề về độ tin cậy của tín hiệu liên quan đến kết nối nhiều thiết bị{15}tốc độ cao và cung cấp dung lượng nhỏ hơn cũng như khả năng chống nhiễu vượt trội so với các giải pháp bus rời rạc truyền thống.

 

PECL (Bộ phát tích cực-Logic ghép) là công nghệ mạch logic kết thúc/vi phân-đơn-tốc độ cao được phát triển từ Bộ phát-Logic kết hợp (ECL) tiêu chuẩn; IC PECL đại diện cho một danh mục sản phẩm quan trọng trong lĩnh vực truyền tín hiệu và logic kỹ thuật số tốc độ cực cao. Đặc điểm cốt lõi của nó là sử dụng nguồn điện áp dương (trong khi ECL truyền thống thường sử dụng nguồn điện âm; PECL được điều chỉnh cho nguồn điện dương 5V/3,3V để phù hợp hơn với các hệ thống điện tử hiện đại). Bằng cách vận hành các cặp bóng bán dẫn vi sai ở trạng thái không{10}}bão hòa, nó tránh được độ trễ lưu trữ liên quan đến bão hòa, từ đó đạt được tốc độ truyền cực cao-lên đến phạm vi hàng chục Gbps-với độ trễ tín hiệu thấp hơn nhiều so với độ trễ của mạch logic TTL hoặc CMOS. IC PECL thường được sử dụng trong các ứng dụng yêu cầu độ chính xác về thời gian và tốc độ truyền cao, chẳng hạn như phân phối tín hiệu đồng hồ, điều khiển tín hiệu tần số cao, kết nối bảng nối đa năng tốc độ cao và điều khiển mô-đun truyền thông cáp quang. Tuy nhiên, vì tiêu thụ nhiều năng lượng hơn LVDS nên chúng chủ yếu được định vị cho thị trường truyền dẫn-tốc độ{19}}cực cao,{20}}cao cấp, tìm kiếm ứng dụng phổ biến trong các trạm cơ sở truyền thông, thiết bị đo lường và kiểm tra-cao cấp cũng như giao diện chip chuyển mạch lõi.

 

 
Mã bộ phận cụ thể cho IC LVDS, M{0}}LVDS và PECL
 

SN55LVCP22A-SP là bộ chuyển mạch điểm chéo 2×2 có khả năng hoạt động ở tốc độ vượt quá 1000 Mbps trên mỗi đường dẫn. Cả hai kênh đều có bộ thu ở chế độ-chung rộng (0V đến 4V), cho phép thu tín hiệu LVDS, LVPECL và CML. Hai đầu ra là trình điều khiển LVDS được thiết kế để tiêu thụ điện năng thấp, EMI thấp và hoạt động ở tốc độ cao. SN55LVCP22A-SP hỗ trợ đệm (sao chép) 2:2, phân phối 1:2, ghép kênh 2:1, chuyển mạch 2×2 và dịch cấp LVPECL/CML-sang-LVDS trên mỗi kênh. Hoạt động linh hoạt của nó đáp ứng các yêu cầu về truyền bus nối tiếp dự phòng-đặc biệt đối với các thẻ chuyển mạch hoạt động và bảo vệ-có lỗi{29}}các hệ thống chuyển mạch có khả năng chịu lỗi trong mạng quang, cơ sở hạ tầng không dây và hệ thống truyền thông dữ liệu.

 

SN55LVCP22A-SP sử dụng đường dẫn dữ liệu hoàn toàn khác biệt để đảm bảo tạo ra tiếng ồn thấp, thời gian chuyển đổi nhanh, độ méo độ rộng xung-tối thiểu và độ giật thấp. Độ lệch kênh đầu ra-đến{6}}kênh là 80 ps (điển hình) đảm bảo hiệu suất đầu ra chính xác và nhất quán trên tất cả các ứng dụng.

 

 
Thông số IC LVDS, M{0}}LVDS và PECL
 

Các thông số IC LVDS M LVDS và PECL như sau:

Chức năng

Điểm giao nhau

Giao thức

CML, LVDS, LVPECL

Số lượng máy phát

2

Số lượng người nhận

2

Tốc độ báo hiệu (Mbps)

1000

Tín hiệu đầu vào

CML, LVDS, LVPECL

Tín hiệu đầu ra

BLVDS, LVCMOS, LVDS, LVTTL

Đánh giá

Không gian

Phạm vi nhiệt độ hoạt động (độ)

-55 đến 125

 

Chú phổ biến: lvds m lvds và pecl ics, nhà sản xuất, nhà cung cấp lvds m lvds và pecl ics

Gửi yêu cầu