Chip SoC âm thanh và radar

Chip SoC âm thanh và radar
Giơi thiệu sản phẩm:
Chip DSP SoC âm thanh và radar là hệ thống-trên-a{2}}chip (SoC) tích hợp lõi xử lý tín hiệu số (DSP) với các mô-đun chức năng chuyên dụng. Được thiết kế đặc biệt cho các kịch bản xử lý tín hiệu âm thanh và radar, chúng kết hợp tính linh hoạt tính toán của DSP chuyên dụng với các ưu điểm tích hợp cao của SoC, đóng vai trò là nguồn cung cấp năng lượng điện toán cốt lõi trong điện tử tiêu dùng, lái xe tự động, giám sát an ninh và cảm biến công nghiệp.
Gửi yêu cầu
Mô tả
Thông số kỹ thuật
 
Giới thiệu về chip SoC DSP Âm thanh và radar
 

Chip DSP SoC âm thanh và radar là hệ thống-trên-a{2}}chip (SoC) tích hợp lõi xử lý tín hiệu số (DSP) với các mô-đun chức năng chuyên dụng. Được thiết kế đặc biệt cho các kịch bản xử lý tín hiệu âm thanh và radar, chúng kết hợp tính linh hoạt tính toán của DSP chuyên dụng với các ưu điểm tích hợp cao của SoC, đóng vai trò là nguồn cung cấp năng lượng điện toán cốt lõi trong điện tử tiêu dùng, lái xe tự động, giám sát an ninh và cảm biến công nghiệp.

 

Các chip SoC DSP âm thanh và radar này khác với các bộ xử lý-có mục đích chung hoặc các chip DSP độc lập thuần túy: SoC DSP âm thanh và radar tích hợp lõi xử lý tín hiệu, bộ tăng tốc phần cứng chuyên dụng, bộ nhớ, giao diện ngoại vi và thậm chí cả mô-đun điều khiển mặt trước RF{1}}vào một chip duy nhất. Lõi của chúng thường sử dụng thiết kế không đồng nhất, dựa trên lõi DSP có mục đích chung-công suất thấp{4}} và được đặt chồng lên các công cụ tăng tốc được tùy chỉnh cho các tình huống âm thanh hoặc radar. Đối với các kịch bản âm thanh, chúng tích hợp các ADC lấy mẫu âm thanh đa kênh, xử lý hồi âm và đơn vị tăng tốc phần cứng khử tiếng vang; đối với các kịch bản radar, chúng tích hợp các mô-đun phần cứng chuyên dụng như nén xung, phát hiện mục tiêu chuyển động (MTD) và phát hiện tốc độ cảnh báo sai liên tục 2D CFAR. Điều này làm giảm đáng kể mức tiêu thụ điện năng tính toán của các DSP có mục đích chung và cải thiện hiệu quả xử lý tín hiệu. Trong khi đó, chip này tích hợp một hệ thống con MCU có mục đích chung, chịu trách nhiệm lập lịch tác vụ, giao tiếp ngoại vi và quản lý tương tác ở lớp{12}}trên, hiện thực hóa một giải pháp chip duy nhất là "xử lý tín hiệu + điều khiển hệ thống". Điều này làm giảm đáng kể diện tích bảng mạch của các sản phẩm đầu cuối, giảm độ phức tạp trong thiết kế và giảm mức tiêu thụ điện năng tổng thể.

 

 
Số kiểu máy cụ thể của chip SoC DSP Âm thanh và radar
 

Dòng AM275x gồm các bộ vi điều khiển hiệu suất cao,-được tích hợp cao, dựa trên lõi DSP dấu phẩy động-R5F và C7x của Arm Cortex-R5F và C7x. Những bộ vi điều khiển này cho phép các OEM và ODM nhanh chóng đưa các thiết bị có hỗ trợ phần mềm mạnh mẽ và giao diện người dùng phong phú ra thị trường. Thiết bị này mang đến sự linh hoạt đặc biệt cho các thiết kế bộ xử lý hỗn hợp-được tích hợp đầy đủ.

 

Các tính năng và lợi ích chính:

  • Giao diện âm thanh mở rộng, cho phép kết nối với năm thiết bị ngoại vi McASP.
  • Các thiết bị ngoại vi hỗ trợ khả năng kết nối cấp hệ thống-, chẳng hạn như 2-cổng Gigabit Ethernet, USB, OSPI/QSPI, CAN-FD, UART, SPI và GPIO.
  • Hỗ trợ các yêu cầu an ninh mạng mới nhất thông qua Mô-đun bảo mật phần cứng (HSM) tích hợp.
  • Một hoặc hai cụm R5F lõi kép-lõi kép-mỗi cụm có 128KB TCM (64KB mỗi lõi)-và tối đa hai lõi DSP C7x (mỗi lõi có 2,25 MB L2 SRAM), giúp giảm đáng kể nhu cầu về bộ nhớ ngoài.

 

 
Thông số kỹ thuật của chip SoC DSP âm thanh và radar
 

Các thông số của chip SoC DSP Âm thanh và radar như sau:

CPU

Cánh tay-Vỏ não - R5F

Đặc trưng

ASRC phần cứng, cổng nối tiếp âm thanh đa kênh (McASP)

Hệ điều hành

RTOS

Bảo vệ

Tăng tốc mật mã, Cách ly-bắt buộc bằng phần cứng, Khởi động an toàn, Gỡ lỗi an toàn, Lưu trữ an toàn

Hạng mục an toàn chức năng

An toàn chức năng-Tuân thủ

Đánh giá

ô tô

Phạm vi nhiệt độ hoạt động (độ)

-40 đến 125

 

Chú phổ biến: chip soc âm thanh và radar, nhà sản xuất, nhà cung cấp chip soc âm thanh và radar Trung Quốc

Gửi yêu cầu